TMLink半导体商业

##董事长博客##

这次我介绍半导体事业情况。

于2005年8月31日就是富士通公司改变基金制度前一天（从9月1日开始减少公司支付基金额）我辞职富士通公司，同时于9月1日创始TMLink公司。
虽然避免减少基金是一个主要原因，但是因为经过富士通公司半导体部工作（DRAM设计，生产工程，国际市场营业）我获得技术方面眼力和日本国内外人脉关系，所以作为电子方面水平型分工模式创业公司我创始TMLink公司。TM即我的姓TateMatsu上两个英文字母，Link即把我的伙伴公司力量尽量连接。

因为趁机IT潮流我司迎来开门红，但是难以实现我的目标，于2006年Livedoor事件发生，于2008年雷曼兄弟事件发生，日本半导体事业越来越衰退。当时作为补充事业我司开始LED电源事业，请见上一次我的博客（关于TMLink「LED商业」）。从雷曼兄弟事件发生到2015年左右半导体行业经验长期严冬时期。

在这个时期许多半导体企业倒闭、重组、并购。例如富士通公司把微型计算机和模拟设计部反复进行裁员卖给飞索半导体(SPANSION)，后来赛普拉斯公司(CYPRESS)收购飞索半导体(SPANSION)。目前精神充沛而支持TMLink的半导体和LED事业的土屋主税先生（原模拟事业部长）、工藤先生（原模拟设计经理）、濑川先生（原模拟设计经理）他们在同一个时期辞职富士通公司后来加入TMLink公司。

富士通公司ASIC设计部门2300个人员和松下公司图像方面LSI设计部门合并，于2015年成立Socionext公司。该公司总经理井上先生与我长期交流而保持好关系。日立公司和NEC公司各公司DRAM部门合并开始尔必达公司，但是于2012年倒闭处理，于2013年被美国美光科技公司收购。日立公司、三菱公司和NEC逻辑半导体部门合并，在产业革新机构支援下成立瑞萨电子公司。后来瑞萨电子公司把日本国内22个半导体工厂减少到9个工厂并把5万个员工减少到2万个员工。

按照最近新闻报道产业革新机构将把目前拥有瑞萨电子公司股票45.6%之中出卖12.2%，目前股价为1025日元（4月6日），产业革新机构以前购买瑞萨电子公司股票时股价120日元，计算股价产业革新机构可收超过8倍利益。由于瑞萨电子公司的公司市价为约2兆日元，因此产业革新机构可以收2400亿日元左右。于2017年产业革新机构把该股票5%卖给电装公司（DENSO）已收1000亿日元现金。与日本银行ETF方式投资一样，日本国家用把巨量印刷钞票和各种税利用收益，但是我估计该利益应该包含以前裁员3万个员工的血汗。

周知最近半导体行业兴盛相关企业的成绩都大幅恢复。目前许多人说“IoT”通过网络世界上的事物都连接，因为智能手机普及以及数据中心需求，存储器（例如东芝公司NAND）、CMOS传感器（例如索尼公司）等的经营成绩改善，此外东京ELECTRON等设备公司、SUMCO等提供晶圆公司股价都大幅上升。
但是虽然日本半导体行业在长期经济衰退期间中进行改革结构，拥有特点元件企业（东芝和索尼）、设备商和材料商（东京ELECTRON和·SUMCO）经营成绩改善，还是远比不上以前兴旺时期情况。东芝公司被外资基金收购时机不远。【参考资料:日本经济新闻报纸2018. 4.10 (半导体设备销售情况)】

目前半导体行业上最红的地方为中国。中国在习近平主席强烈指导下，GDP成长率的驱动器由基础设施事业转到高技术领域事业。半导体是投资组合的主要因素之一，于2016年中国国家提供5兆日元补贴同时各个地方政府和各个省开发区开始政治强烈指导和招商支援活动。

我与德科码公司董事长李先生合作抓住这个潮流机会，从2015年起开始在中国建设半导体工厂，以江苏省淮安12英寸CMOS传感器晶圆厂为首，我们现在致力于建设南京8英寸模拟LSI晶圆厂项目。相关消息请见[德科码（南京）半导体科技有限公司（TTSEMI）成立的里程故事]。

后来到目前为止像雨后春笋一样在中国建设半导体前段制程晶圆厂。按照中国新闻报道和网络消息目前在17个地方已开始建设新工厂如下表。另外有的未宣布几个项目有可能进行计划。

（请点击图像以便扩大显示）

见上表，可见11个工厂为代工，5个工厂为存储器（DRAM,NNAND）及CMOS传感器工厂，只我们德科码（南京）晶圆厂为IDM方式(自主设计、自主工艺、自主半导体产品) （表上第8号为德科码（南京）晶圆厂计划）

我们公开我司事业方针不参加代工和存储器领域。因为代工已有巨头台积电和知名中芯国际等我们比不上他们，存储器和CMOS传感器需要高端技术并要强烈竞争力，同时依靠市场需求比较不稳定。我以前在富士通公司工作时候我带着DRAM走遍全球工厂展开市场（当时日本DRAM产品全球市场占有率60%以上），但是兴旺不久很快衰落，经过我这个经验来判断我不会参加这个领域。

据说模拟产品是半导体的螺丝钉子一样必须要的，因为可以应用8英寸二手设备工艺0.13μm(目前最高端为0.02μm以下)，考虑避免投资风险、看市场上的稳定性我们决定致力于开发模拟产品。其实日本人善于模拟技术，与计算机试验和自动设计不同，需要丰富经验的专门技术，并技术上容易实现产品差异化。目前在日本布置设计小组（在TMLink公司附近已成立H&T Technology股份公司）在设计近10种模拟产品。例如手机内置SAW滤波器，与SAW滤波器配合的另一个传统滤波器主要是化合物半导体价格昂贵，我们用把0.18μmCMOS工艺可实现廉价产品。目前已有10亿部智能手机市场，每部手机都需要4个滤波器，就是存在巨大滤波器市场。

下表为中国现有半导体12英寸和8英寸晶圆厂。

 

目前现有晶圆厂为7个12英寸、11个8英寸，即月产总数量约130万片晶圆，新晶圆厂为14个12英寸、3个8英寸即月产总数量83万片晶圆，虽然现有晶圆厂月产总数比新晶圆厂月产总数多，但是一片晶圆上12英寸的半导体产品数量是8英寸的一倍多，不久新晶圆厂月产数量将增长一倍。
看这些情况我司要三思而行，目前半导体潮流保持多久，特别要关注目前市场领先者存储器事业将来如何。

以下为以前的董事长博客。
●2018.02.16 “德科码（南京）半导体科技：TTSEMI” 8英寸工厂上梁仪式盛大举办
●2018.05.15 关于TMLink 「LED商业」