最新半导体市场情况和地缘政治风险

这次主题为中国半导体和相关消息。
最近日美贸易争端逐渐开始影响中国半导体行业。
对于随便改变的美国总统特朗普政策,预测是很困难的,现在美国中期选举结果已出来,这个结果与预期内容大概一致,我想介绍最新情况和我个人的看法。

今年5月 “TMLink半导体商业” 博客上介绍的中国半导体新建厂消息,按照中国媒体公开消息更新一览表。

 (请点击图像以便扩大显示)

上次有17新建厂,这次增加6个(表上“新”标记)一共23厂,仅在半年增加了这么多飞速发展令人很吃惊。我估计因为习近平表示中国产业发展促进之中集成电路为关键高技术产业,另外最近发生中美贸易争端,所以加速加力推进项目尽快实施。

于11月7日日本经济新闻报纸报道“中国加快国内半导体开发速度”(如下图片),中国半导体国内开发比率目前10%左右,计划于2020年40%,2025年70%,确立积极目标。

举一个例子,目前富士康公司在中国制造苹果品牌的智能手机称为iPhone,但是这个公司只负责装配,关键的高科技电子元器件中大约90%是进口的。CPU存储器(关键的DRAM,Storage-Flash)、镜头(CMOS传感器)、显示器、日本公司制造的小型电容器(村田murata,TDK,太阳诱电TAIYO YUDEN)、滤波器、电感器都是进口的。
美国总统特朗普关心高水平技术移到中国高科技产业,于10月29日表示一个方针,不只简单处理关税方法,而且针对中国半导体制造商限制与美国公司交易。首先美国发表针对福建省晋华集成(一览表上序号7)限制与美国半导体设备制造商(应用材料Applied Material,KLA等)交易,但是这个方法是对现代贸易潮流逆流的。
特朗普的战略是为了美国利益首先向对方出难题,然后得到对方的让步(与朝鲜交易方法相同),暂时半导体市场都受特朗普的政策影响。

对于我们的项目,特朗普的高科技限制贸易政策不会直接影响到目前建设中的南京德科码半导体工厂。
包括晋华公司一般12寸晶圆厂拥有先进设备,生产线的工艺水平都很高,但是我们的晶圆厂为8寸并工艺技术于15年前已完备,大部分的设备可以使用二手的(目前设备制造商都不制造新产品)。2000年代之前日本是全球最多8寸晶圆厂的国家,但是这10年不断倒闭或者被海外公司收购,大量二手设备进入中国市场。以下是中国目前已开始生产12寸晶圆厂和8寸晶圆厂的一览表,大部分的8寸晶圆厂使用从日本进来的二手设备。

什么原因我们选择不先进的工艺生产,博客上我曾经介绍过,我们致力于像螺丝和钉子一样最基本而很通用的模拟产品,因为工艺为0.13微米(最先进为0.01微米),我们优先避免投资风险与市场上的稳定性。
其实日本人善于模拟技术,另外电脑能力以及自动设计都还比不上传统模拟技术,所以我们的模拟技术还可以保持优势位置。虽然每个芯片价格很便宜,但是1部智能手机内需要4个这个芯片,目前全球有14亿部手机,市场需求巨大数量。请点击下面的网页,以便分享无人机摄像建设中的南京德科码半导体工厂。
https://720yun.com/t/494jedmwOa0?scene_id=15514165&from=singlemessag
** 可以看到360度全方向的风景。

暂时顺风的半导体市场最近出现了一个变化。特别DRAM和NAND等存储器产品的前景不太好价格都不断下降。(参考资料:DRAM市场形势,NAND市场形势)

(参考资料:DRAM市场形势)

(参考资料:NAND市场形势)

从前年IT巨大企业谷歌、亚马逊、微软、脸谱等为了改善数据中心的服务器能力他们都购买了很多存储器,但是最近情况变了一点。作为IT行业资本非常丰富企业,因为把HDD硬件交换SSD(NAND Flash),这些企业打算建立更高能力的数据中心并继续投资,但是因为最近正式发布GDPR(欧洲联盟通用数据保护条例)与脸谱公司的资料泄露事件,投资增幅逐渐下降了。另外因为图像压缩技术发展比预期快(数据中心的数据中70%为图像)市场预测服务器存储器需求增长速度放缓。

据11月13日报道,全球智能手机数量暂时保持14亿部没有增长,终于转变为负增长。实际上今年1到9月智能手机出货数量同比4%负增长,美国苹果公司股票价格都下降了5%.数据中心需求不增长,智能手机需求也不增长,对半导体市场有什么影响就不言而喻的。

最新中国晶圆新厂分布表上有7个存储器(DRAM,NAND)的项目。这些晶圆厂完成开始量产后供给与需求的平衡如何变化,如果按照中国国家政策进行供给廉价产品,东芝、美光科技(包括旧尔必达)等公司很难避免受到价格的负面影响。我了解这个市场价格方面的难题,我经常给南京德科码CEO JOSEPH李先生建议“请不要获得太多风险”我们目前致力于开发及生产(IDM方式),以便满足中国国内市场需求。

我在富士通公司管理工作之前一直从事DRAM设计方面的工作。我加入富士通公司时候存储器容量为4k,16k,64kDRAM,如今的容量为4G,16G,64G,比以前一百万倍,发展得很厉害。存储器长久历史说明如何区别成功与失败,就是投资能力与技术力量才能决定谁是成功者或者失败者。投资能力不只资本而且投资机会研究都很关键,日本企业失败的原因为投资时期不太好,确认市场需求很大才开始投资,大约2年后开始生产,但是这个时候供给量比需求量多价格也下降,结果得不到利益甚至巨大损失。企业应该早期积极投资获得风险,若企业有丰富资本或者金融资源(韩国三星为一个例子)就更优势的。虽然最近10年一定的公司垄断存储器市场,但是目前中国国内有很多新建存储器晶圆厂,从明年开始存储器市场如何变化?还是中国企业获得成功?美国交易政策有什么效果?