“德科码（南京）半导体科技：TTSEMI”8英寸工厂上梁仪式盛大举办。

## 董事长博客 ##

　在中国南京市“德科码（南京）半导体科技：TTSEMI”8英寸工厂举行了盛大的上梁仪式。　

　TMLink公司董事长立松武夫（德科码南京半导体科技CTO兼职）及董事CTO土屋主税出席，此外日本相关公司人员也出席。仪式主持人为Joseph李CEO，参加仪式的有塔尔公司董事长及总经理、南京开发区领导、南京市政府领导，及各关联企业等，总共近250人出席。
　
　在中国，也有类似日本的建设习俗一样的从奠基仪式起，至竣工的过程中在各个重要阶段都举办盛大仪式。此些活动目的不但是中国文化的背景上需要，还为了向投资者、政府相关人们、以及媒体说明项目顺利进行建设的情况，并期待项目圆满成功。
　
　德科码的工厂建设目前顺利进行，在早春季各种设备到工厂，在秋季工厂启动。同时日本方面的任务模拟LSI设计近10种产品已经下线，目前在以色列塔尔工厂进行试产。

　上梁仪式照片如下