德科码（南京）半导体科技有限公司(TTSEMI)成立的里程故事

【TTSEMI：德科码&塔尔 （南京）半导体科技有限公司)】诞生故事

 董事长Joseph李先生是出生在台湾南部，日本的大学毕业后在美国大学取得MBA. 于2003年在台湾成立一个指纹识别解决方案的德科码公司。当时李先生跟当时富士通公司半导体国际市场部负责的立松武夫先生一起摸索指纹识别传感器的商业合作。

 于2005年立松武夫先生成立TMLink公司后李先生负责TMLink国际方面的工作兼职德科码公司的董事长，精通了半导体产业。

 从2010年李先生开始支持TMLink公司的代工厂上海中芯国际公司及其他TMLink公司的伙伴制造厂。李先生通过这些人脉关系后来塔尔公司关闭日本西脇工厂时候把设备安排移到中芯国际公司，因为他安排的很出色，所以一举成名。

 2015年，应中国政府对半导体产业政策，TMLink公司作为研发中心，同时开始建设半导体工厂项目。2016年3月在中国淮南市就以开始建设12英寸半导体工厂。

 2016年6月，在南京市政府强烈要求和与塔尔公司牢固的信赖关系的基础上，以IDM方式商业和塔尔代工为核心在南京开发区启动建设8英寸模拟产品的半导体工厂（德科码（南京）半导体科技有限公司）。另外同塔尔公司同意合作把生产工艺由以色列移到南京德科码。

 2016年6月立松武夫就任德科码（南京）半导体科技有限公司的CTO，同时在日本成立专门模拟LSI设计的H&T公司（木村董事长：原TOREX公司董事）开始设计IDM产品。

 经过上述的路程，德科码、德科码（南京）及TMLink合作，中国南京半导体工厂作为项目基地开始了IDM事业。（待续）

【Tacoma/TTSEMI/TMLink 製品開発/製造_連携体制】