半導体事業2:中国IDM事業 - Tacoma/TTSEMI

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写真:TTSEMI(中国南京Fab)

★お知らせ:中国IDM事業に関する内容は、以下の@社長ブログでもご覧いただけます。
・2018年5月 日本メディアが取り上げていない 「中国半導体業界ニュース」
・2018年4月 TMリンクの半導体ビジネス
・2018年2月 ”TTSEMI” 8インチ半導体工場の棟上げ式が開催されました。

■TTSEMI(Tacoma & TowerJazz Semiconductor)ができるまで【中国IDM事業立上げの経緯】

 2003年 Joseph Lee氏(CEO)がTacoma(指紋ソリューションの会社:台湾)を創立
(Joseph Lee氏は台湾南部の出身で、日本の大学を卒業後アメリカの大学でMBAを取得、Tacomaを創業。 当時富士通半導体部門の国際マーケティング部長であった立松と指紋センサービジネスで協業を模索。)
 2005年 立松がTMリンクを創業後、Joseph Lee氏がTMリンクの海外ブランチ社長に就任
(Joseph Lee氏はTacoma社CEOを兼任しながら半導体業界に精通していった。)
 2010年~ Joseph Lee氏は、TMリンクの半導体事業のサポートを行う中、中国半導体業界で有名になっていった。
(Joseph Lee氏はTMリンクがFabとして使っていたSMIC(上海)や中国のTMリンク提携製造工場のサポートを行い、 その人脈でTowerJazz(TJ)の西脇工場のCloseに伴う設備移動をSMICに繋ぎ、中国半導体業界で一躍有名となった。)
 2015年 TACOMA半導体サイエンスパークプロジェクト、スタート
(中国政府の半導体産業政策に呼応し、TMリンクをR&Dセンターとすると共に、半導体工場建設のプロジェクトをスタートした。)
 2016年3月 中国淮安市に12インチ半導体工場を着工
 2016年6月 中国南京でIDMビジネスとTowerJazz(TJ) Foundryを核とした8インチアナログ製品半導体工場(TTSEMI)建設をスタート
(南京市からの強い誘致とTJとの強固な信頼関係を元に、南京開発区に8インチアナログ製品半導体工場(TTSEMI)の建設をスタートすると共に、 プロセス技術についてはTJと提携し、TTSEMIにTJイスラエル本社から移管を開始した。)
 2016年6月 TMリンク社長の立松がTTSEMI(南京市)のCTOに就任。
同時に日本ではH&Tテクノロジー社を立上げ、IDM製品の設計を開始。

(日本国内にアナログLSI設計専門会社であるH&Tテクノロジー社(木村社長:元トレックス常務)を立ち上げ、IDM製品の設計をスタートした。)
 その後の経緯
 2017年8月 TowerJazz(TJ)とTacomaが、中国南京の新たな8インチファブにおけるパートナーシップを発表
ニュースリリース記事はこちら
ttsemi-factory  TowerJazz Press Release

【TowerJazz(タワージャズ:TJ)について】

TowerJazz:会社概要
 タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM)は、タワージャズというブランド名でグローバルに事業展開するスペシャルティファンドリのリーダーです。 タワージャズは、コンシューマー、産業機械、車載用、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で次世代の集積回路(IC)を生産しており、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサ、パワーマネージメント(BCDおよび700V)、MEMSなど、カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。 複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワージャズはイスラエルに2か所(150mmと200mm)、米国に2か所(200mm)、日本に3か所(200mmと300mm)の生産拠点を保有しています。

【南京開発区について】

 南京開発区は1992年に設置され、2002年に国務院が国家経済技術開発区として承認。216平方キロメートルを超える開発用保留地であり、国家レベルの経済技術開発区としての総合ランクでは上位10位に入っている。 同区は中国の先端製造および近代的サービスにおいて重要な産業拠点となっており、現在までに、計3,000社を超える会社と合わせて2,000億人民元(うち500社が外国資本の企業で、その合計投資額は120億ドル)の投資が本開発区内での事業設立のために導入されている。 また、世界のトップ500社のうち73社が本開発区に拠点を置いている。

中国半導体IDM事業 - 事業内容

■革新的IDM & Foundryビジネス

TMリンク は、Tacoma/TTSEMI と 連携して半導体IDM事業をグローバル市場で展開し、マーケティングから設計、製造、販売までのトータルソリューションサービスを提供いたします。

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