半導体事業1:ASIC開発 - 事業内容・特徴
◆ 事業の概要および特徴
TMリンクが最も得意とするのが「半導体LSI事業」です。 |
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【 TMリンクのASICビジネスの主な特徴 】
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■ASIC/LSI設計・製造におけるTMリンクの役割
■TMリンクにおける半導体LSI/ASICの開発フローと生産フロー
■水平分業型によるコストパフォーマンスの高い製造スキーム
■豊富なPackage対応
ASIC開発 - 事例紹介
■水平分業型 ASIC開発 ビジネスモデル例
●ケース1:既存ASIC/前工程の問題への対応事例
●ケース2:既存ASIC/後工程の問題への対応事例
●ケース3:新規ASIC/コスト問題への対応事例
●ケース4:新規ASIC/特殊プロセス問題への対応事例
●ケース5:新規ASIC/IPコア問題への対応事例
●ケース2:既存ASIC/後工程の問題への対応事例
●ケース3:新規ASIC/コスト問題への対応事例
●ケース4:新規ASIC/特殊プロセス問題への対応事例
●ケース5:新規ASIC/IPコア問題への対応事例
■LSI設計・開発事例
●0.18 um IP Core ASIC
(H8,ADC,OSC,USB-PHY,OTPROM,SRAM等)
●0.13 um IP Core ASIC
(SH4,CCD,CIS,I/O,ADC,OSC,USB-PHY,I2C,UART,DMAC,MEMC,TIMER,SRAM等)
●0.18 um IP Core ASIC
(H8S,AMP,COMP,CROM,OTPROM,LCD-cont,SPI,UART,SRAM等)
●0.35 um 高温プロセス
(AnalogGate,ESD保護,高耐圧,Tj=-40~+150℃)
●0.35 um 高耐圧プロセス
(AnalogSwitch Driver/Receiver,位相回路,PSD,高耐圧=45V)